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Nano Dimension et HENSOLDT investissent 6 millions de dollars dans la coentreprise d’impression 3D électronique JAMES

Rédigé par Dvd3d

Le fabricant israélien d’électronique imprimée en 3D Nano Dimension a élargi son partenariat avec le spécialiste des capteurs militaires HENSOLDT pour former une entité en coentreprise nommée JAMES (Jetted Additively Manufactures Electronics Sources).

Les deux sociétés investissent 6 millions de dollars dans la coentreprise basée à Taufkirchen, en Allemagne, qui cherchera à combiner les forces des deux parties pour faire avancer le développement de composants électroniques imprimés en 3D.

L’objectif principal de JAMES est de créer une communauté de concepteurs électroniques qui peut échanger des conceptions et des méthodologies pour la fabrication, l’intégration et les matériaux pour l’électronique de fabrication additive (AME). La coentreprise fournira également des services de prototypage et des applications AME à la fois à sa communauté de membres et aux utilisateurs de l’industrie.

« Je suis convaincu que le co-investissement d’un fournisseur de technologies de transformation telles que Nano Dimension et d’un des premiers utilisateurs innovants et avancés, engagés dans la perturbation de la valeur ajoutée tels que HENSOLDT, produira des solutions électroniques révolutionnaires pour les fournisseurs et les utilisateurs de AME/PE », a déclaré Yoav Stern, président du conseil d’administration et PDG de Nano Dimension, qui siégera également au conseil d’administration de JAMES.

« Nous sommes au bord d’une révolution dans la fabrication additive électronique 3D et sommes ravis d’établir un écosystème solide pour piloter le développement de l’AME avec HENSOLDT. »

L'image présentée montre la technologie d'impression 3D DragonFly LDM de Nano Dimension en action.  Photo via Nano Dimension.
La technologie d’impression 3D DragonFly LDM de Nano Dimension en action. Photo via Nano Dimension.

Partenariat en cours entre Nano Dimension et HENSOLDT

Bien qu’ils soient encore un domaine en développement, les AME offrent une méthode flexible et personnalisable pour le développement, le prototypage et la fabrication de circuits électroniques qui peuvent économiser du temps et de l’argent pendant le processus de mise sur le marché. Par exemple, l’électronique imprimée en 3D est utile pour vérifier la fonctionnalité d’un composant électronique nouvellement conçu avant sa production en série.

HENSOLDT utilise les technologies d’impression DragonFly PRO et DragonFly LDM 3D-AME de Nano Dimension depuis 2018 pour fabriquer des cartes de circuits imprimés (PCB) 3D et d’autres dispositifs électroniques haute performance (Hi-PED). La technologie a depuis été utilisée pour faire progresser les technologies de capteurs de HENSOLDT dans le secteur de la sécurité et de la défense.

En mai de l’année dernière, les partenaires ont annoncé le succès de l’impression 3D et de l’assemblage d’un PCB double face à dix couches dans ce qu’ils pensaient être une « percée majeure » dans le développement de composants électroniques haute performance via la fabrication additive.

« HENSOLDT investit dans la recherche fondamentale de l’impression 3D numérique de composants électroniques depuis plusieurs années afin de mettre les avantages de cette technologie à disposition de son propre développement et de sa production », a déclaré Marian Rachow, responsable de HENSOLDT Ventures. « Par exemple, en collaboration avec Nano Dimension, HENSOLDT a déjà imprimé le premier PCB à 10 couches au monde, qui porte des structures électroniques hautes performances soudées sur les deux faces extérieures, en utilisant une nouvelle encre polymère de Nano dimension. »

Selon Rachow, l’intensification de la concurrence et l’accélération des délais d’approvisionnement des clients seront l’un des défis les plus importants à l’avenir pour les fournisseurs, et c’est là que la nouvelle coentreprise jouera un rôle clé.

« Notre coentreprise, JAMES, offre non seulement un développement rapide de la technologie comme une véritable alternative à la fabrication électronique conventionnelle, mais offre également aux petites et moyennes entreprises la possibilité de concevoir efficacement de nouveaux produits », a-t-elle déclaré.

Un circuit imprimé HENSOLDT Test imprimé en 3D sur le DragonFly LDM.  Photo via Nano Dimension
Un circuit imprimé HENSOLDT Test imprimé en 3D sur le DragonFly LDM. Photo via Nano Dimension

Création de JAMES

L’objectif principal de JAMES est de développer une communauté de concepteurs électroniques qui échangeront des conceptions et des méthodologies pour la fabrication et l’intégration des AME. L’idée est de connecter la chaîne de valeur entre les conceptions et les utilisateurs de conception au-delà des frontières d’entreprise et géographiques via une plate-forme basée sur le cloud pour permettre à sa communauté de développer, prototyper, commercialiser et commercialiser des conceptions et des produits AME.

« JAMES GmbH établit une base solide pour un réseau mondial visant à favoriser la recherche, l’innovation et, en fin de compte, le développement de Hi-PED dans des domaines et des industries encore inexplorés », a déclaré Stern. « La nouvelle société JAMES se concentre sur la création d’une plate-forme basée sur le cloud. À l’avenir, d’autres entreprises et clients devraient télécharger une grande variété de composants électroniques dans leur logiciel de CAO/FAO/IAO habituel et les convertir en un nouveau type de fichier AME sur la plate-forme.

« En outre, ils pourront obtenir des conceptions supplémentaires via la plate-forme décrite, les modifier, ajouter leur propre facteur de forme et les faire imprimer à la demande. »

En plus de la plate-forme basée sur le cloud, JAMES abritera également un laboratoire de fabrication sur site qui sera utilisé pour l’expérimentation et le support des conceptions et des technologies issues de la communauté des concepteurs. En tant que tel, JAMES fournira des services de prototypage et des applications AME à sa communauté de membres et aux autres utilisateurs de l’industrie.

« HENSOLDT, en tant que leader du marché dans le domaine de la technologie des capteurs et de l’optronique, s’attend à ce que la coopération plus étroite avec Nano Dimension accélère les cycles de développement ainsi que la production de pièces de rechange pour répondre aux besoins des clients plus rapidement et à moindre coût », a ajouté Rachow. « En utilisant des encres à nanoparticules diélectriques et conductrices spéciales, il est désormais possible de concevoir des composants électriques directement via l’imprimante et de les mettre sous une forme tridimensionnelle. »

Avec HENSOLDT co-investissant 6 millions de dollars dans la coentreprise avec Nano Dimension, cela indique l’engagement renforcé de la société à faire progresser la technologie au sein de l’électronique imprimée en 3D et à étendre les capacités du secteur.

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